2025年1月至9月期间，有8家A股端侧AI芯片公司密集开展了一系列资本运作，涵盖港股IPO推进、产业基金设立、科技公司参股、同业并购及募投项目调整等多个维度。这些动作不仅反映了企业在资本配置、技术协同与产业链整合方面的战略意图，也揭示了端侧AI芯片行业在竞争格局与发展路径上的深刻变化。
资本运作全景：多维动作与企业实践勾勒布局图谱
2025年1-9月，8家A股端侧AI芯片公司的资本运作，形成“融资扩能+生态投资+技术整合”的三维动作矩阵，结合炬芯科技、富瀚微等企业的具体实践，四大核心方向呈现鲜明落地特征：
（一）港股IPO：打通跨境融资通道，赋能全球化布局
富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正等多家企业启动港股IPO进程，核心目标在于突破境内融资限制，获取端侧AI芯片研发所需的长期资金。
从资本流向看，募集资金重点投向三大领域：一是先进制程芯片研发，涵盖人才储备、核心IP购买、EDA工具升级及流片成本投入；二是海外市场渠道建设，构建全球销售与服务网络；三是供应链安全保障与战略投资储备，支撑新一代端侧AI、通信、视觉、存储芯片技术开发。
如上动作既反映出企业对接全球资本、支撑技术迭代的迫切需求，也为其从“本土企业”向“全球化玩家”转型奠定基础，与端侧AI从“概念验证”走向“战略支柱”的行业阶段高度适配。
（二）专业化投资平台搭建：产业基金分层布局，聚焦生态协同
超过半数企业通过设立或参与产业基金，实现对外部创新项目的早期布局与生态构建。其中，炬芯科技、安凯微、星宸科技、中科蓝讯等公司以有限合伙人身份参与半导体及相关领域产业基金，出资规模在3000万至5000万元不等，重点投向半导体、新材料、高端装备、人工智能、新能源等前沿领域；中科蓝讯更通过聚源蓝讯、聚源启新、聚源凯欣等多只基金进行分层布局，计划在GPU、先进封装等方向探索精准投资，形成“广覆盖+深聚焦”的投资格局。
从标的选择看，集中于三大核心领域：一是TinyML与边缘AI开发平台，与高通收购Edge Impulse的战略逻辑一致，通过整合模型部署工具链降低客户应用门槛；二是存算一体技术企业，瞄准端侧设备算力与能效平衡的核心痛点，与昕原半导体等企业的技术突破方向形成呼应；三是智能连接芯片厂商，契合“算力、存力、连接三驾马车齐驱”的端侧AI落地需求。此类布局的核心目标的是通过资本纽带接入创新资源，增强主业协同，实现技术前瞻布局与产业链卡位。
（三）并购整合：强协同补短板，加速技术能力闭环
并购动作呈现“强协同、补短板”的显著特征，多家企业通过参股或收购科技公司，快速获取关键技术、团队与知识产权：在标的领域上，核心并购、参股多指向通信、连接和制造工艺。
具体实践中，晶晨股份收购芯迈微构建“蜂窝+光通信+Wi-Fi”多维通信技术栈，星宸科技控股富芮坤（射频SoC）补强“感知+计算+连接”一体化能力，国科微收购中芯宁波布局高端滤波器与MEMS制造，实现“数字设计+模拟制造”双轮驱动。另外，富瀚微参股希微科技（Wi-Fi6芯片）以强化无线通信能力，安凯微投资视启未来（视觉大模型DINO-X团队）布局多模态AI与边缘视觉。
在整合目标上，企业通过收购、参股快速获取软件开发套件与模型优化技术，突破技术瓶颈、拓展产品矩阵，实现从“芯片设计”向“系统解决方案”的升级，构建“硬件+软件”协同的闭环能力。
（四）募投项目变更：锚定高增长场景，优化资源配置
多家企业密集调整原有募投方向，将资金从通用芯片研发转向场景化解决方案，形成 “精准取舍、聚焦价值” 的调整特征。其中北京君正的调整尤为典型 —— 将原“车载ISP芯片”项目变更为“3D DRAM芯片研发”，该决策与全球存储市场复苏趋势形成呼应，公司在投资者关系活动中明确提及存储芯片在汽车、机器人领域的应用增长潜力，此次转向直接对接AI与智能汽车对高性能存储的迫切需求，其在研3D DRAM技术更成为支撑端侧算力爆发的关键布局。
炬芯科技与中科蓝讯的调整则凸显“资源集约与效率提升”的逻辑：炬芯科技于2024年审议通过超募资金优化方案，将1.22亿元资金追加至“智能蓝牙音频芯片升级”及“超低功耗MCU研发”两大项目，并将实施周期延至2025年底，通过集中资源强化AIoT场景的核心产品竞争力；中科蓝讯在2025年8月公告中明确对部分募投项目实施结项与延期，将节余资金统筹用于高潜力领域，与行业“减少通用投入、聚焦细分场景”的调整方向高度一致。
从整体变更方向看，资金呈现“三维聚焦”特征：在工业自动化领域，侧重低延迟算力芯片研发；在智能驾驶领域，加码车规级存储与感知芯片；在AIoT领域，集中投入超低功耗解决方案，这与Future Market Insights预测的边缘AI核心增长场景完全重合。这种调整并非简单的资金转移，而是技术路线的战略校准——如炬芯科技聚焦蓝牙音频与MCU的协同开发，正是瞄准AIoT设备“连接+计算+低功耗”的复合需求，体现出从“技术研发驱动”向“场景需求牵引”的深刻转向，通过垂直领域的资源集中提升商业化效率。
战略选择演变：从单点突破到系统竞争的实践路径
结合资本运作轨迹与企业具体动作，8家企业的战略逻辑已完成三重关键转变，与全球半导体巨头的布局思路形成呼应，且每个转变均有明确实践支撑：
（一）从“技术跟风”到“自主可控”：强化核心技术自主权
早期企业多聚焦单一芯片性能对标，2025年资本动作则凸显技术自主权追求。一方面，富瀚微、晶晨股份等通过港股IPO募集资金加码核心IP研发，减少对外部技术授权的依赖；另一方面，国科微收购中芯宁波掌握MEMS制造能力、星宸科技控股富芮坤获取射频技术，从“设计依赖外部技术”向“核心环节自主掌控”转型。这一转变与蚂蚁集团布局芯片以突破技术封锁的逻辑一致，体现出企业应对全球产业竞争的战略觉醒，从“跟随式创新”转向“自主式突破”。
（二）从“硬件单点”到“生态闭环”：构建全链条协同能力
资本流向从单一芯片制造向“算力+存力+连接”全链条延伸，形成端侧AI核心环节的全覆盖：在算力端，通过并购NPU企业强化多模态处理能力；在存力端，北京君正布局3D DRAM芯片解决存储瓶颈；在连接端，富瀚微、晶晨股份通过投资或收购补充Wi-Fi、蜂窝通信技术；在软件端，并购获取模型优化工具与部署套件。
这种布局侧重于生态协同，以炬芯科技、中科蓝讯等企业的产业基金为纽带，串联起“硬件设计—制造—软件工具—场景应用”各环节，通过系统能力构建竞争壁垒，摆脱“单一硬件厂商”的盈利局限。
（三）从“通用市场”到“场景深耕”：聚焦垂直领域价值挖掘
募投项目变更与参股标的选择共同指向场景聚焦，且各场景形成差异化布局策略：在工业自动化领域，侧重低延迟算力方案，匹配工业设备实时响应需求；在智能驾驶领域，北京君正、安凯微等强化车规级芯片可靠性，对接自动驾驶传感器数据处理需求；在AIoT领域，中科蓝讯、晶晨股份突出芯片能效比优化，适配终端设备低功耗特性。
这种细分场景深耕策略，既回应了边缘AI“从云端下沉到设备端”的技术迁徙趋势，也通过场景绑定提升客户粘性——例如国科微的滤波器技术可直接配套车载雷达，富瀚微的Wi-Fi芯片嵌入智能家居设备，实现“技术—场景”的深度绑定，避免陷入通用芯片的价格竞争。
未来布局趋势：锚定三大核心方向，匹配行业发展浪潮
基于当前资本运作逻辑与企业实践，8家A股端侧AI芯片公司的未来布局将呈现清晰的战略聚焦，与全球端侧AI发展浪潮同频：
（一）技术层面：聚焦“高能效+多模态”，突破核心技术瓶颈
资本将持续流向NPU架构升级与存算一体技术，未来重点突破两大方向：一是生成式AI驱动的多模态处理能力，实现视觉、语音、手势等多任务协同处理，匹配安凯微投资的视觉大模型团队技术方向；二是通过存算融合技术提升能效比，解决端侧设备“低功耗+高智能”的核心矛盾。这一方向与Kinara、Perceive等国际企业的技术演进路径一致，且依托国内完整的半导体产业链，有望在局部领域实现技术赶超。
（二）生态层面：构建“芯片-算法-场景”协同，降低应用门槛
企业将通过投资公司持续布局AI模型压缩、边缘部署平台等生态伙伴，以中科蓝讯、炬芯科技的产业基金为载体，吸纳更多细分领域创新企业，形成“芯片硬件支撑—算法模型优化—场景应用落地”的正向循环。同时，借鉴恩智浦“处理器+NPU+安全软件”的整合经验，强化生态内技术协同——例如将富瀚微的通信芯片、星宸科技的射频技术与边缘AI算法工具联动，为客户提供“开箱即用”的解决方案，降低端侧AI应用开发难度，扩大市场覆盖范围。
（三）市场层面：“国内深耕+全球突破”双线并行，拓展增长空间
在国内市场，企业将依托募投项目聚焦工业、车载等政策支持领域，对接“东数西算”工程带来的算力基建需求——例如工业自动化芯片匹配智能制造升级，车规级芯片响应新能源汽车产业增长；在全球市场，通过港股上市搭建国际资本平台，借助参股企业的海外渠道实现技术输出，复制高通在全球AIoT市场的扩张路径，重点开拓东南亚、欧洲等AIoT渗透率提升较快的区域，将国内成熟的“技术—场景”解决方案推向全球，形成“国内市场保基本盘，海外市场拓增量”的格局。
结语
2025年1-9月的资本运作轨迹与企业实践清晰显示，A股端侧AI芯片企业正从“技术追随者”到“生态构建者”的战略蜕变。从富瀚微、晶晨股份的港股IPO融资，到国科微、星宸科技的并购整合，再到北京君正的募投项目调整，企业正以资本为杠杆，在技术自主、生态协同、场景深耕三大维度持续突破，在全球端侧AI竞争中抢占战略主动权。
未来，随着“技术自主化、生态系统化、场景专业化”布局的深化，这些企业不仅有望在边缘AI市场中占据核心地位，更将凭借全链条协同能力与垂直场景优势，成为国产芯片从“替代”到“引领”的重要力量，推动国内端侧AI产业从“单点突破”走向“系统领先”。
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